薄層自流平的粘結力是如何形成的？
信息來源：www.jiulonghuahai.com 發(fā)布時間：2025.05.03
薄層自流平材料的粘結力形成是一個多因素協(xié)同作用的過程，涉及材料化學、物理結合及施工工藝的綜合影響。其機制可分為以下四方面：
1. **膠凝材料的水化反應**
自流平材料以水泥或石膏為基體，水化反應生成水化硅酸鈣（C-S-H）和鈣礬石等晶體結構。這些水化產(chǎn)物通過滲透和填充基層微孔形成機械嵌合，同時釋放的Ca2?與基層中的SiO?發(fā)生化學鍵合，形成離子鍵和范德華力結合的過渡層。快硬硫鋁酸鹽水泥的應用可加速早期水化，24小時內即可達到3MPa以上的界面粘結強度。
2. **聚合物改性的界面增強**
添加的乳膠粉（如EVA、SBR）在水化過程中形成三維聚合物網(wǎng)絡。當乳膠顆粒遷移至界面區(qū)時，其玻璃化轉變溫度（Tg）需與施工溫度匹配，確保在固化時形成彈性膜層。實驗表明，添加8-12%的EVA乳膠粉可使粘結強度提升40-60%，同時賦予材料0.3-0.5%的形變適應能力。
3. **界面物理錨固效應**
通過控制材料流變學特性（觸變指數(shù)＞1.5），確保漿體充分浸潤基層。對混凝土基層的粗糙度要求Ra≥0.4mm，采用噴砂處理可增加接觸面積達30-50%。當自流平漿體滲透深度＞100μm時，固化后形成倒鉤狀微觀結構，機械錨固強度可達總粘結力的25-35%。
4. **表面能匹配與化學鍵合**
界面劑（環(huán)氧或類）的涂布使基層表面能從40-50mJ/m2提升至60-70mJ/m2，顯著改善潤濕性。偶聯(lián)劑的引入（添加量0.5-1.2%）在界面處形成Si-O-Si共價鍵網(wǎng)絡，XPS分析顯示界面區(qū)Si元素含量較本體材料提高3-5倍，化學鍵合貢獻率可達總強度的15-20%。
施工中需控制開放時間（通常20-40分鐘），保證在漿體觸變性下降前完成界面結合。環(huán)境溫度10-30℃、相對濕度50-75%為固化條件，溫度每升高10℃，粘結強度發(fā)展速率提高1.5倍，但超過35℃會導致界面水分蒸發(fā)過快形成弱結合層。通過材料配方優(yōu)化和施工控制，薄層自流平可實現(xiàn)與混凝土基層2.0-3.5MPa的粘結強度，滿足EN 13813標準要求。
